岗位职责 1、参与存储产品（NAND Controller、eMMC/UFS、DRAM）封装layout。 2、使用 Cadence APD/SiP 或 Zuken 完成 封装基板（Substrate）Layout 设计：叠层定义、电源/地平面规划、Pad/Ball Map 排布、信号布线。 3、输出封装加工资料（POD、Bonding Diagram、Gerber、BOM 等），对接基板厂进行投板及工程确认。 4、协助 SI/PI 仿真同事优化设计。 5、维护封装设计 Rule、Checklist 及封装库。

岗位要求 1、本科及以上，微电子/电子封装/通信/电子类。 2、有5年以上 IC 封装或基板设计经验。 3、熟练使用 Cadence Allegro APD/SiP、AutoCAD，有 BGA/CSP/FC 基板量产设计经验。 4、了解memory封装工艺流程及基板厂 DFM 要求。 5、了解 SI/PI 基本概念，有存储类封装（DRAM/NAND/Controller PKG）经验者优先。 6、具备较好沟通能力，能与封测厂、硬件团队有效协同。