职位职责： 负责目标客户（整车厂、Tier1 供应商）的开发、关系维护与 深度合作，推广公司车规芯片产品及解决方案，达成销售与 市场占有率目标。 从客户需求对接、方案设计、芯片选型、测试认证到量产上 车，提供全流程技术支持，精准理解并满足客户的电子电气 架构与系统集成需求。 主导或深度参与车规芯片的上车集成项目，协调内外部资源， 推动项目按计划完成设计导入、测试验证及批量应用。 负责向客户提供产品培训，同时深入收集、分析市场与客户 需求，为公司产品规划与技术开发提供输入。

任职要求： 微电子、电子信息工程、自动化等相关专业本科及以上学历。 熟悉汽车电子电气架构，对车身控制、底盘控制、动力系统、 信息娱乐等主流功能域有深刻理解，能精准对接整车级软硬 件需求。 了解车规芯片的可靠性测试、功能安全认证流程；熟悉整车 厂或 Tier1 供应商的车规芯片遴选、导入与质量管理流程。 经验与能力： 5 年以上汽车电子或半导体行业工作经验，具备车规芯片市 场推广、销售或应用工程师背景。 具备出色的客户沟通、商务谈判与攻关能力。 拥有从芯片设计导入到量产上车的完整项目经验，成功参与 过 1-2 个车规芯片量产集成项目者。 优先条件： 有在整车厂、Tier1 供应商或知名车载芯片原厂工作经验者优 先。 熟悉 AEC-Q100、IATF16949 等车规标准，熟悉功能安全、可 靠性测试方案者优先。