- 主导助听器产品硬件全生命周期开发，硬件方案规划、原理图设计、PCB布板、样机制作与调试优化等全流程工作，确保产品性能、功耗、底噪、EMC等核心指标符合医疗级产品要求及行业标准。 - 负责助听器核心硬件模块设计，包括低噪声音频信号链（如低噪声放大器、ADC/DAC）、蓝牙/BLE无线通信模块、电源管理模块等，解决高集成度、低功耗设计中的关键技术难题。 - 统筹硬件器件选型工作，结合产品需求与成本控制，建立并优化BOM表，对接供应链完成器件评估与成本管控，保障量产可行性。 - PCB制板、SMT贴片及生产测试全环节，主导解决量产过程中出现的硬件技术问题，优化生产工艺流程，提升产品良率。 - 搭建硬件测试环境，制定测试方案与测试标准，完成硬件性能验证、可靠性测试及EMC/安规测试，撰写硬件设计文档、测试报告等技术资料。 - 协同软件、算法、结构、测试及生产团队开展跨部门协作，推进系统联调与产品落地 - 指导初级硬件工程师开展工作，参与技术方案评审，提升团队整体硬件设计能力与研发效率。

- 本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、电气工程等相关专业，5年以上消费电子或医疗电子硬件开发经验，至少主导过2款助听器或高端TWS耳机、智能穿戴设备的完整硬件开发周期。 - 精通模拟/数字电路设计，深入掌握音频小信号放大电路、低噪声电路设计及噪声抑制、失真优化方案，具备扎实的硬件电路分析与问题排查能力。 - 精通常用EDA设计工具（如AD、Cadence、PADS等），具备6层及以上高速PCB布板经验，熟悉阻抗控制、EMI/EMC防护设计及DFM规范。 - 掌握I2C、SPI、UART、蓝牙/BLE等通信协议，具备MCU/DSP外围电路设计及固件协同调试经验，熟悉射频设计与天线调优，能协调解决信号干扰、功耗超标等典型问题。 - 熟悉医疗电子或消费电子相关测试标准与认证要求（如FDA/CE等），具备EMC/ESD设计及整改经验。 - 具备良好的供应链管理认知，熟悉关键元器件选型与成本优化方法，有较强的技术预研与创新能力，能快速跟进并应用行业新技术。