职位编号 J20260720171542123335
工艺工程师
12-18万芜湖市本科3-5年招聘 2 人预计佣金 22K9月11日 14:36刷新/7月20日 17:16发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:必须有车载领域经验,工艺和设备都要懂
优先条件:必须有车载领域经验
目标公司/行业:拥有3D曲面盖板玻璃或大尺寸车载显示(如10英寸以上)贴合经验优先
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
负责模组/盖板
1.工艺与良率提升:负责制定和优化工艺标准、作业指导书(SOP),主导良率提升项目,运用SPC、FMEA、8D、QC七大手法等质量管理工具进行数据分析与改善。
2.设备与技术管理:熟悉贴合设备原理,能进行设备维护、节拍优化、OEE提升,并参与新设备、新材料、新工艺的评估与导入。
3.问题分析与解决:具备强大的现场异常处理能力,能快速定位问题根源,并主导分析与改善,具备优秀的报告撰写能力(如8D报告、FAE报告)。
4.项目与团队协作:需具备良好的沟通协调能力、抗压能力与团队协作精神,能独立带领团队解决技术难题,并能与研发、生产等部门有效对接。
任职要求
1.学历与专业:本科及以上学历,理工科背景,专业优先考虑电子信息技术、自动化、物理、材料学或机械相关领域。
2.行业经验:普遍要求3-8年以上显示模组(TFT-LCD/OLED)或汽车零部件行业的贴合工艺经验,必须有车载领域经验。
3.专项经验:具备OCA或OCR全贴合工艺的实操经验,熟悉相关设备(如贴合机、OCR对位设备)的调试、维护、优化及异常处理。对硅系UV Delay型、热固型胶水等材料特性有深入了解者优先。
4.技术深度:需精通贴合工艺参数设定、量产优化,并能对贴合不良进行精准分析与根本性改善。
5.拥有3D曲面盖板玻璃或大尺寸车载显示(如10英寸以上)贴合经验优先
所属行业:半导体/芯片/集成电路、计算机/通信/其他电子设备
职能分类:工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
芜湖,招聘2人,详细地址:鸠江区
职位要求
学历要求:本科
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:12-18万 12薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:可以接受
面试流程:-