职位编号 J20250108111004036997
封装与工艺工程师反馈快
18-25万武汉市本科3-5年招聘 1 人预计佣金 31.5K9月23日 09:24刷新/1月8日 11:10发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:人选做过激光器/光器件光模块的封装工艺
优先条件:优先学历好的人选（硕士，本科211）
目标公司/行业:激光器/光模块公司的封装工艺均可
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、主导光学器件生产工艺设计，优化；贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计；
2、主导工艺问题解决和异常问题处理；
3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证。
任职要求
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验；
2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选；
3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先；
4、具有较强的分析和解决问题的能力，动手能力和应变能力，良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强，吃苦耐劳；
所属行业:通信/网络设备
职能分类:工艺/制程工程师(PE)
工作城市:
武汉，招聘1人，详细地址：湖北省武汉市江夏区谭湖路1号
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:18-25万 13薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:1-2轮技术面