1.底层软件架构设计：参与算力芯片在 OS 内核、基础驱动、Bootloader 及固件层面的软件方案设计，并负责架构文档的撰写。 2.软硬协同定义：与芯片架构师紧密配合，从软件视角评估硬件设计，提供优化建议。 3.早期原型验证：在芯片回片前，利用仿真器、FPGA等平台，负责底层软件方案的概念验证与早期调试。 4.技术对齐与交付：作为架构团队与下游开发团队的沟通桥梁，传递技术方案，解决芯片软硬件系统的底层技术难题。

任职资格 1.研究生及以上学历，计算机、数学相关专业优先； 2.技术背景与架构：3-5 年底层软件开发经验，熟悉 ARM 或 RISC-V 体系结构，理解 MMU、Cache 一致性及内存管理机制，有服务器技术经验优先。 3.底层开发实战：精通 Linux内核、Bootloader、固件或主流高速外设驱动（如 PCIe、DMA 等）的开发与实现原理。 4.自学能力：面对AI时代快速迭代的软硬件技术，高效使能软件架构方案的差异化竞争力。 5.跨界沟通：具备很强的团队协作与沟通能力，能无缝对接芯片架构师与下游软件工程师，良好的文档表达能力。 6.自驱力与抗压性：对未知和AI领域充满好奇心，能在早期架构定义阶段主动推进工作，具备很强的技术探索和攻坚精神。