你将负责 (What you own) 1. 深度参与 3D 相机产品研发全流程，开展全维度 DFM（可制造性设计）评审，针对结构设计、硬件设计、光机装调提出工艺优化方案，从设计端保障产品的量产性、装配性与可靠性 2. 负责产品装配工艺、精密装调工艺、测试工艺的开发与验证，制定标准化 SOP、工艺规范、检验标准，持续优化工艺参数，保障产品装配精度与性能一致性 3. 负责产品样机制作、小批量试产的全流程跟进，闭环解决试产过程中的工艺相关问题，输出设计优化与工艺迭代方案，完成产品量产导入 4. 协同结构、硬件、光学、工装、产线团队，优化生产流程，突破工艺瓶颈，提升装配效率与产品良率，解决量产过程中的工艺与质量问题 5. 跟踪精密制造、光学装调领域的前沿工艺技术，开展新工艺、新材料、新方法的预研与验证，搭建产品工艺规范体系，持续提升整体工艺水平 核心挑战 (Why it's hard) 1. 研发设计创新性与量产工艺可行性、制造成本的平衡把控 2. 精密光机产品装调工艺的一致性、稳定性与长期可靠性保障 3. 量产全流程工艺瓶颈突破，实现产品良率与生产效率的持续提升 4. 前沿新工艺、新材料的预研验证与规模化落地转化

任职要求 (Must-have) 1. 本科及以上学历，机械工程、机电一体化、精密仪器、光学工程、电子工程等相关专业 2. 3 年以上工业级精密产品研发工艺、NPI、量产导入相关经验，有完整产品从研发到量产的全流程工艺落地案例 3. 精通 DFM 设计规范，熟悉精密机械装配、光学装调、SMT、电子装配等核心工艺，可独立开展设计评审与工艺优化 4. 熟悉工业级产品可靠性标准与验证方法，可从工艺角度提出可靠性提升方案，解决产品环境适应性相关的工艺问题 5. 具备扎实的问题分析与闭环解决能力，可独立处理试产、量产过程中的工艺瓶颈，有丰富的产品良率提升实战经验