1.Title:   硬件工程师 (hardware engineer)   2.职位描述： a)       按照产品的功能要求，能够独立完成硬件模块原理图设计、layout评审、创建BOM，并能独立完整问题分析和解决。 b)       与软件工程师一起完成PCBA的调试和点亮工作，针对调试过程出现的问题进行分析，找到根因，并验证和更新设计。 c)       与结构工程师一起，提供产品的热功耗，完成产品热分析和验证。 d)       根据硬件设计电路完成模块板级信号测试文档和集成测试工作，并根据测试结果分析和解决设计优化。 e)       根据项目需要，分析和解决DV，PV，生产过程中的问题。 f) 分析和解决量产项目在实车环境中的问题，并编写问题分析报告 g) 根据汽车行业的流程，编写DFMEA、硬件设计验证测试规范、完成测试报告   3.职位要求： a)       核心工作内容：汽车域控产品的硬件设计和测试验证、设计FMEA、最坏情况计算分析、故障件分析。 b)      职位所需三点核心技能：1）熟练使用cadence绘图软件 。2）熟悉复杂SOC设计，如高通汽车SOC系列、TC397、NV SOC，熟悉电源架构设计，熟悉DDR5、视频Serdes、高速以太网等其中至少一项车载高速信号的设计与选型。3）熟练使用各种硬件开发设备，如示波器，总线分析工具，高速信号测试工具等。 c)       教育背景要求： 985本科及以上或者211研究生以上电子相关专业学历，较强的学习能力和动手能力。 d)      英语能力要求： 读写流利，口语可以应对工作中的电话会议。 e)       行业要求：汽车行业或者计算机硬件行业经验至少5-7年经验。 f)        目标公司：汽车行业域控供应商或者整车厂域控硬件工程师。

1.Title:   硬件工程师 (hardware engineer)   2.职位描述： a)       按照产品的功能要求，能够独立完成硬件模块原理图设计、layout评审、创建BOM，并能独立完整问题分析和解决。 b)       与软件工程师一起完成PCBA的调试和点亮工作，针对调试过程出现的问题进行分析，找到根因，并验证和更新设计。 c)       与结构工程师一起，提供产品的热功耗，完成产品热分析和验证。 d)       根据硬件设计电路完成模块板级信号测试文档和集成测试工作，并根据测试结果分析和解决设计优化。 e)       根据项目需要，分析和解决DV，PV，生产过程中的问题。 f) 分析和解决量产项目在实车环境中的问题，并编写问题分析报告 g) 根据汽车行业的流程，编写DFMEA、硬件设计验证测试规范、完成测试报告   3.职位要求： a)       核心工作内容：汽车域控产品的硬件设计和测试验证、设计FMEA、最坏情况计算分析、故障件分析。 b)      职位所需三点核心技能：1）熟练使用cadence绘图软件 。2）熟悉复杂SOC设计，如高通汽车SOC系列、TC397、NV SOC，熟悉电源架构设计，熟悉DDR5、视频Serdes、高速以太网等其中至少一项车载高速信号的设计与选型。3）熟练使用各种硬件开发设备，如示波器，总线分析工具，高速信号测试工具等。 c)       教育背景要求： 985本科及以上或者211研究生以上电子相关专业学历，较强的学习能力和动手能力。 d)      英语能力要求： 读写流利，口语可以应对工作中的电话会议。 e)       行业要求：汽车行业或者计算机硬件行业经验至少5-7年经验。 f)        目标公司：汽车行业域控供应商或者整车厂域控硬件工程师。