1、ESD工程师：熟悉ESD相关测试实操，了解常用的测试标准JS-002、JEDEC、ESDA、AEC、JEITA 和 CCDM 方法和设备，了解半导体器件原理和工艺，具有2年以上电子器件类ESD测试和研究相关经验。 2、MA工程师：熟悉半导体材料的特性表征、内在分析、优选、验证和服役评价，熟悉半导体器件的开封及失效分析，具有2年以上相关工作经验。 3、CA工程师：熟悉运用物理、化学等分析技术，对元器件的设计、结构、材料及制造工艺进行分析，判断是否存在影响质量或可靠性的缺陷、变更、变异、批质量一致性能力差等问题，判断能否满足特殊应用环境的技术要求。熟悉半导体器件原理和工艺，具有3年以上相关工作经验。 4、FA工程师：熟悉运用物理、化学和电学等各种技术手段，对研制、测试和使用等各阶段失效的产品进行分析，寻找失效机理和失效原因，为产品的改进和可靠性提升提供依据，熟悉半导体器件原理和工艺，具有3年以上相关工作经验。 5、DPA工程师：熟悉半导体器件原理、特性参数、内部构造、工艺，能熟悉运用3D显微镜、键合强度测试设备、X-ray、扫描电镜等设备，对半导体器件进行DPA分析和评价，具有3年以上相关工作经验。 6、体系工程师：熟悉CNAS/ISO/IEC17025等实验室体系管理要求，具备电子电控/半导体测试及分析实验室3年以上管理经验。

1、全日制本科学历，2年以上工作经验 2、特别优秀可放宽至全日制大专