【岗位职责】 1、根据方案和需求，完成数据中心产品或服务器产品的详细方案设计； 2、负责数据中心产品或服务器产品的设计、调试和自测等工作； 3、配合layout工程师完成PCB设计，配合软件进行系统联调； 4、配合生产完成单板加工，支撑单板转量产； 5、单板维护以及部门安排的其他工作。

【任职要求】 1、本科及以上学历，电子类相关专业，五年以上从事硬件电子产品设计开发经验； 2、熟悉CPO/NPO系统中芯片与光器件的协同设计，具备CPO/NPO相关硬件方案设计、器件选型、电路调试及性能优化经验的优先； 3、有高速光模块（QSFP-DD/QSFP112/OSFP等封装）开发经验，熟悉激光器、光电探测器、光耦合器等光电器件的选型、特性及应用，能完成光链路调试与优化，解决光电器件匹配相关技术问题的优先； 4、有OE（1.6T/3.2T）开发经验，能完成光电链路调试与优化的优先； 5、具有多层高速PCB的设计和开发经验，能够独立设计及调试X86单板； 6、熟练使用EDA工具进行设计，如Cadence、Mentor、Zukun等类似软件至少熟悉使用一种； 7、熟悉各种硬件接口，具有DDR4、DDR5、PCIe、 SATA 、USB、UPI、112G/224G高速serdes等设计经验； 8、掌握模拟电路、数字电路、计算机原理等相关知识； 9、具有较强的团队协作能力、沟通能力；工作态度端正、积极向上，并且具有较强的抗压能力 ； 10、熟练阅读书写及理解英文资料； 11、具有国产化处理器、X86处理器、嵌入式处理器其中一种以上设计和开发经验，并对这些处理器外围的芯片组了解和掌握者优先。