职位编号 J20260902182029133306
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60-80万北京市本科5-8年招聘 1 人预计佣金 80.6K2天前刷新/9月2日 20:22发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:混合键合工艺经验必须，必须是晶圆对晶圆方向的，对设备工艺熟悉
优先条件:双一流研究生优先
可以加我微信：hhjeffw，拿进一步资料
原始简历上传，初筛后再做简历。
目标公司/行业:T1：设备商的键合工艺工程师：EVG、Besi、SUSS、拓荆科技等，有混合键合设备工艺开发经验的
T2：先进封装厂的键合工艺工程师：长电科技、通富微电、华天科技等，有混合键合量产且对设备工艺熟悉的，过往做过设备研发的。
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1、制订或参与制订工艺实验的方案，并对方案实施的结果进行分析，得出结论；
2、参与行业调研，针对工艺技术路线等信息进行收集和整理并确定设备的工艺技术方向；
3、进行硬件评估、具备一定问题设计及解决的能力；
4、完成客户Demo或者设备研发工艺试验，并保持良好的技术交流，支持产品销售；
5、联合机械、电气、软件工程师，保证产品研发进度及工艺结果；
6、其他直接上级交办的工作等；
任职要求
1、硕士及以上学历，材料或者物理、化学等相关专业；
2、从事半导体工艺研发工作1-10年，具有混合键合工艺经验；
3、了解产品的工艺设计流程，有行业调研经验；
4、具备工艺研发领域独立工作的能力，积极主动，团队合作意识较强；
5、特别优秀者可放宽要求。
所属行业:通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路
职能分类:电气工程师
工作城市:
北京，招聘1人，详细地址：亦庄
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:60-80万 15薪
薪资福利:12+年终奖；一般按照15薪算
年终奖：2-4个月（根据当年公司情况和绩效情况浮动）
五险一金，顶额缴纳。
团队架构
所属部门:工艺部
汇报对象:工艺负责人
下属人数:-
职级职称:工程师/高级工程师
部门架构:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:一轮：工艺负责人；二轮：总经理