1、主导基于瑞芯微RK3588、地平线征程J6、英伟达Jetson Orin AGX 等核心AI芯片的硬件系统架构设计。 2、负责图像传感器（如Sony OV）、车载串行器/解串器（GMSL, FPD-Link）、镜头光学特性、低照度与高动态范围（HDR）设计。 3、负责二层/三层管理型工业交换机硬件设计，精通以太网交换芯片（如Marvell, Realtek）， 支持PoE/PoE++设计，满足工业级宽温、高可靠、强EMC要求。 4、 从方案选型、原理图、PCB设计指导（高速高密度）、样机调试、信号/电源完整性测试、EMC设计与整改，到量产支持的全流程技术主导。

1、电子类相关专业本科及以上学历，8年以上硬件开发经验，至少主导过其中两类产品的完整量产项目。 2、必备高速数字设计（DDR4/5， PCIe Gen3/4）、多层板（8层以上）Layout指导能力，及扎实的模拟/电源设计功底。 3、至少满足一项： a) 地平线平台： 必须具备地平线征程系列（J3/J5/J6）芯片的硬件开发及量产经验，熟悉其参考设计、电源时序、启动流程及典型外设配置。 b） RK平台： 精通RK高端平台（RK3588等）硬件设计，有AI板卡或复杂多媒体设备量产经验。 c) 英伟达Jetson平台： 精通Jetson载板或核心板设计，熟悉PCIe/USB高速扩展与散热设计。 4、加分项：有过Wi-Fi 6/6E/7（2x2 MIMO或以上）的完整设计，包括射频前端（FEM）、链路预算及生产校准