"1.设备装机调试：有新厂建厂或老厂扩产实际装机调试经验、、工艺匹配及日常常维护与保养,确保设备达到量产要求; 2.异常处理：主导设备trouble shooting，PM维修保养； 3. parts管理&cost down：维护parts库存管理&cost down项目跟进; 4.体系维护：负责键合设备FDC、SOP、EFEMA等系统建立与维护; 5.与 PE,MFG,HSE,Facility,IE,IT等进行Co-work工作 6持续展现对工作质量的重视, 能按时并正确完整地达成工作要求； 7.与团队一起共同解决问题使良率及产能提升,达到公司营运目标； 8.与工艺工程师及研发人员合作解决各工艺模块相关生产中遇到的问题

"1. 本科及以上学历，微电子，自动化，机械等相关专业； 2. 2年以上FAB厂W2W或先进封装厂D2W实战经验； 3. 具备较强的安全意识，熟悉装机流程和文档，熟悉FDC系统和参数 4.质量意识强，熟悉FMEA失效模式分析。 5. 熟悉键合机台操作（EVG,拓荆键科,Besi,等）、熟悉退火机台操作（TEL,屹唐，北方华创 Booster A630,Theoris A302L等）、熟悉cmp机台操作（AMAT,Ebara,华海清科等）、熟悉etch机台操作（lam,tel,amat,AMEC,NAURA）、熟悉光刻机台操作（ASML,TEL,Kingsemi）、熟悉TF机台操作（拓荆科技，北方华创，LAM,TEL,Amat）、熟悉电镀设备（Lam Sabre3D、ACM ECP）等国内外相关机台、熟悉WET操作机台等"