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硬件工程师
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36-52万 苏州 本科 5-8年 招聘 2 人 预计佣金 60.3K 4天前刷新/5天前发布
SSS
JD基本信息
岗位职责
"1.负责医疗机器人电子、电气部件设计和选型; 2.负责硬件(电气部分)方案与计划的制定,原理图和PCB的设计与实现; 3.负责编写硬件设计文档,编写硬件设计和测试文档及其他相关文档; 4.对接软件工程师和系统工程师,完成软硬件系统联调,并负责电气方面故障问题解决; 5.负责对接工艺进行转产技术支持及产品检验、注册认证的技术支持; 6.协调与跨职能部门的沟通; 7.关注、学习、贯彻与本岗位相关的法规标准; 8.完成上级交付的其他工作。"
任职要求
"任职要求: Requirements 1.统招本科以及以上学历,至少具备3-5年医疗器械电子/电气设计经验,博士、硕士学历优先; 2.医疗机器人/机电一体化领域工作经验为佳; 3.熟练掌握数字电路、模拟电路、数字信号处理等专业基础知识; 4.至少熟练使用PADS、Protel、CANDENCE等电子制图工具中的一种; 5.具有高速板、4层及以上PCB设计经验者优先; 6.具备电气安全和EMC等测试及问题解决经验; 7.良好的英语听说读写能力; 8.如经过评估,证明人员确实具有丰富的和良好的履职能力,可适当放宽相关要求"
所属行业:
医疗设备/器械
职能分类:
硬件工程师
工作城市:
苏州,招聘2人,详细地址:苏州市吴江太湖新城
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
36-52万*12薪
薪资福利:
该岗位需要2人,1英文岗+1中文岗; 1、英文岗位(必须口语流利),薪酬可以放开看; 2、中文岗:上述月薪为中文岗薪酬范围。 薪酬结构:月薪*12个月+年薪21%的绩效奖金;有餐补;不打卡
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
初试:线上,技术面,结束后需做一个测试 复试:线上,技术部leader面试 终面:两种方式。1、现场面试,需要到天津参加,可以周末面,客户给报销交通费。面试内容:技术+综合;2、苏州线下+线上hrd
视频面试:
可以接受
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