岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。

岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。