（先加微信：duke-simon 拿项目手册，画像精准再做单） 1、 负责方壳/软包电芯封装段设备的整体方案规划； 2、 掌握极耳焊接、电芯入壳、顶盖焊接等工艺 3、 负责根据产品进行电芯封装工艺设计，制定工艺方案，按要求编制相关图纸文件； 4、 输出方案图纸及BOM清单； 5、 负责技术文件整理、归档、移交；

1、 掌握硬壳/软包电芯段工艺及技术，熟悉市场上主流的设备实现方案； 2、 有带项目/团队经验以及实施过落地项目的优先； 3、 学习能力强，动手能力强，责任心强，具有良好的沟通表达能力及团队合作精神； 4、 从事规划岗位的人员优先考虑