一、主要职责 1、设备工艺验证与优化：  主导公司研磨设备工艺测试验证，制定详尽的测试方案（DOE），评估设备极限性能、稳定性与工艺窗口，并输出权威验证报告，为设计改进提供直接依据。  建立并完善核心工艺数据库与标准化作业指导书（SOP），持续优化在产设备的工艺调试和验收能力，提升量产应用效能。。 2、深度工艺问题分析与解决：  承担研磨产品（磨轮、设备和材料）的工艺问题解决专家，主导分析并解决客户应用、内部测试中出现的复杂工艺难题（如表面损伤、崩边、划伤、亚表面损伤层控制等）。  协调内外部的研磨团队资源（如磨轮、设备等），深入分析和解决相关工艺缺陷；  建立系统性的问题分析、归零与预防流程，将问题案例转化为设计规范或工艺知识库。 3、研磨机理研究：  带领团队，开展基于晶圆材料的摩擦学、断裂力学和磨削理论，开展深入的研磨/磨削工艺机理研究，建立工艺参数（如压力、转速、砂轮特性、冷却液）与加工结果（损伤、磨耗、电流等）之间的理论模型。  将机理研究成果转化为可指导工程实践的设计规则和培训材料，提升整个研发与技术支持团队的技术素养。 4、工艺开发与工艺解决方案：  协助内部产品团队，针对复杂整线和大订单客户，主导基于公司设备的新工艺规划、打样、验证与导入，将客户需求转化为可执行的整体/整线工艺解决方案。  洞察行业趋势（如超薄晶圆、SiC/GaN等宽禁带半导体研磨、临时键合解键合等），独立或带领团队进行前瞻性新工艺预研，为下一代设备开发提供工艺输入。

二、任职要求 1、教育背景：硕士及以上学历，材料科学与工程、机械制造（磨削方向）、微电子、固体力学、物理等相关专业。 2、工作经验：  5年以上精密加工工艺开发经验；  具备半导体行业（晶圆厂、封测厂或设备商）研磨工艺经验者优先；若无，则必须在精密光学、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料加工领域有深厚经验。 3、核心技能：  卓越的工艺分析与实验设计能力：能独立设计并执行复杂的实验（DOE），运用统计分析工具解读数据，并推导出根本原因。  深厚的工程动手与问题解决能力：能亲自动手进行设备调试、样品制备与分析（如使用显微镜、轮廓仪、AFM、XRD等进行表征）。  清晰的逻辑表达与传授能力：能撰写严谨的技术报告，并能向研发工程师、客户技术人员清晰阐述复杂工艺原理。 4、优先考虑： • 同时拥有半导体研磨设备（如DISCO、东京精密应用）使用经验和工艺开发经验者（极具优势）。 • 熟悉单晶硅/碳化硅特性及其研磨、减薄的特殊挑战和解决方案。 • 具备与产品总监、机械/电气研发团队紧密协作，共同定义设备规格的项目经验。 • 有带领小型工艺工程师团队的经验或潜力 • 具有扎实的磨削/研磨/抛光等精密加工机理研究背景，有相关的学术论文、专利或深度技术报告作为证明，精通材料去除、表面形成、损伤机理等理论