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半导体设备工程师
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20-40万 北京 本科 3-5年 招聘 20 人 预计佣金 37.8K 7天前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
1. 熟知相关设备结构,制定及执行保养方案及项目 2. 总结和优化相关设备保养经验并制定SOP 3. 解决相关设备故障,参与设备改进 4. 相关设备采购评估及安装测试 5. 与工艺工程师及操作员合作解决相关生产中遇到的问题 6. 执行相关设备需解决的特殊任务 7. 订购,维护及管理炉管相关设备备件 8. 决策相关设备release至制程.
任职要求
1.本科及硕士以上学历,材料、化学、物理等相关工科专业; 2.有3年以上半导体Fab工作经验; 3.熟练使用Office软件处理数据,总结报告;
所属行业:
芯片、半导体、集成电路
职能分类:
半导体设备工程师
工作城市:
北京,招聘20人,详细地址:北京经济技术开发区
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
3-5年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-40万*16薪
薪资福利:
五险一金、住宿、工作餐
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受