负责ai推理芯片从综合到gdsii的物理实现,并建立可复用的后端设计方法 工作内容 1.负责floorplan、power planning、pnr、signoff全流程实现,具备full chip相关设计经验 2.参与cim/npu/cpu等相关模块设计 3.完成 timing、 power、em-ir、 physical verification 等签核工 4.与综合、dft、验证团队形成闭环,并对接foundry完成流片交付 5.负责后端设计和signoff流程搭建及优化

任职要求 1.微电子、电子工程、计算机或相关专业硕士及以上,5年以上相关经验 2.熟悉数字后端设计流程,掌握innovus或icc2 3.了解 eco以及芯片签核流程方法 4.熟悉pv,em-ir、cts、布线优化等关键环节