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工艺整合工程师/PIE Engineer
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70-150万 深圳 本科 5-8年 招聘 10 人 预计佣金 180K 1天前刷新/6天前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
工作职责 1. 负责新产品导入,新工艺开发,针对研发阶段新项目进行工艺技术搭建,制订制程方案,跟进试产过程中各种问题的排查和解决。 2. 与客户和设计部门沟通对齐新工艺的研发要求,落实对版的开发方案,根据产品需求订制工艺标准及规范。 3. 根据项目要求制订实验方案,执行实验lot,收集实验数据,分析实验结果,并根据结论落实工艺改善。 4. 根据特色工艺技术的图版规格,协助项目团队设计电性测试图形和测试程序,安排流片验证设计图形是否合规,校准或者改进设计规格和电性规格。 5. 熟知tape out流程,具备相关经验,包括DRC,JDV, HANDBOOK, lot PI-RUN方法等,并能独立handle proto lot,处理突发case,确保关键参数达标。 6. 与各工艺部门合作,整合技术信息,对产线工艺持续调整,提高工艺稳定度,提升产品质量,降低成本。 7. 监控产线测试数据及终测电性数据,及时发现产线异常,维护产线稳定。 8. 对电性问题,低良率问题,可靠性问题等进行分析,通过数据分析,失效分析,设计实验,切片等多种手段找到根本原因,制定对应的良率可靠性改善计划并落地实施。 9. 及时完成其他上级领导交代的工作任务,积极推动项目开发进度,成为不可缺的一分子。
任职要求
任职资格 1. 本科及以上学历,微电子,集成电路,电子信息类,物理化学等相关专业。 2. 相关经验5年以上 3. 沟通能力优秀,表达清晰完整。 4. 较强的逻辑分析和思维能力。 5. 热爱半导体事业,主动性强,具有创新意识和自我学习能力。 6. 踏实耐心,细致入微,对工作和任务有敬畏心。
所属行业:
芯片、半导体、集成电路
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
深圳,招聘10人,详细地址:广东省深圳市龙华区福城街道桂平路1号象山科技园
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
70-150万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
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职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受