1. 负责隔离型功率变换后级功率回路的详细设计，包括谐振参数计算、软开关范围验证、器件选型及损耗分析； 2. 完成高频变压器电气接口匹配设计，与磁性元件供应商协同确认漏感、励磁电感等关键参数； 3. 负责功率单元PCB设计、驱动回路寄生参数优化、中压/高频隔离采样电路设计； 4. 参与功率单元调试，完成空载、满载、过载效率测试及热性能验证，解决谐振波形异常、软开关失效等问题； 5. 协助资深功率硬件工程师完成前级功率回路的方案评审、器件选型及测试验证； 6. 编写功率硬件设计文档、测试报告及BOM，协助专利交底书撰写； 7. 完成领导交办的其他工作。

1. 全日制硕士研究生及以上学历，电力电子与电力传动、电气工程、电子信息等相关专业； 2. 1986年1月1日后出生，具有3年以上电力电子功率硬件研发经验，有隔离型谐振变换器设计调试经验者优先； 3. 熟悉谐振变换器工作原理，掌握谐振参数设计、软开关实现及磁性元件选型； 4. 熟悉宽禁带半导体器件特性、驱动设计、PCB布局及电磁兼容预设计； 5. 熟练使用EDA工具，具备多层PCB设计经验； 6. 具有较强的动手能力、问题分析能力及团队协作能力； 7. 身体健康，政治素质好，责任心强，敬业踏实，有团队合作精神。