1、主导汽车电子PCBA类新产品的早期设计评审，从SMT/DIP组装、测试、可靠性等维度输出DFM/DFT/DFA报告，推动研发端设计优化，从源头降低制造成本与质量风险。 2、统筹NPI阶段从EVT（工程验证）、DVT（设计验证）、PVT（小批量验证）到MP（量产）的全过程管理，制定NPI里程碑计划，协调PE/TE/ME/质量等跨职能资源，确保项目按时、按质、按成本交付。 3、编制并维护NPI阶段关键工艺文件，包括但不限于：PFMEA（过程失效模式与影响分析）、CP（控制计划）、作业指导书（SOP）、贴片程序规范、钢网/治具设计方案等，确保文件完整性及可追溯性。 4、主导NPI试产跟线，现场组织SMT、DIP、选择性焊接、压接、分板、三防涂覆、组装测试等制程的首件确认（FAI）与工艺验证；组织试产总结会议，推动试产问题的分析、整改与闭环。 5、作为NPI阶段的技术窗口，与客户工程团队对接技术规格、测试标准及工艺要求；主导PPAP（生产件批准程序）文件中与工艺/制程相关模块的编制与提交，支持客户审核与批准流程。

1、全日制大专及以上学历，电子工程、机械工程、工业工程、自动化等相关专业，本科及以上学历优先。 2、5年以上EMS电子代工或汽车电子PCBA行业NPI/PE工作经验，其中至少2年以上独立主导汽车电子类产品NPI全流程的经验 3、专业技术能力 工艺知识：精通SMT、波峰焊/选择性焊接、压接、分板、三防涂覆、点胶、螺丝锁付等PCBA组装工艺，深刻理解IPC-A-610、IPC-J-STD-001等行业标准； DFX能力：熟练运用DFM/DFT/DFA评审方法，能识别PCB设计（焊盘设计、器件布局、拼板设计）及结构设计中的可制造性问题； 工具软件：熟练使用CAM350、GC-PowerStation或类似软件进行Gerber分析与钢网/治具设计评审；熟练使用CAD软件看图/简单绘图； 质量工具：精通PFMEA、CP、SPC、MSA、8D等质量工具，具备六西格玛绿带或精益生产认证者优先。 4、具备优秀的跨部门（研发/客户/生产/质量/工程）沟通与协调能力，能独立主持试产总结会议并驱动问题整改；具备一定的英语技术资料阅读与书写能力（能与客户进行基础英文邮件沟通）。 5、具备较强的现场异常分析能力，能快速定位SMT/DIP/测试等环节的工艺、物料、设计相关问题，并提出短期遏制与长期纠正方案。