1、负责建立、实施和维护公司芯片产品的质量管理体系，确保从设计、流片、封装、测试到量产的整个产品生命周期均符合预定的质量与可靠性标准； 2、通过预防、监督和持续改进，最大程度降低质量风险，提升客户满意度，并维护公司品牌声誉。

1、教育背景： 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学等相关专业，硕士或博士优先。 2、工作经验： 具备5年以上半导体行业质量、可靠性工程或产品工程相关工作经验，有芯片设计公司（Fabless）或晶圆制造厂（Foundry）相关经验者优先。 3、技能要求： （1）深入理解芯片设计、制造、封装和测试的全流程，精通半导体器件物理、失效机理和集成电路工艺知识，熟练掌握芯片可靠性测试标准与方法（如JEDEC标准，AEC-Q100标准）； （2）丰富的失效分析（FA）经验，熟悉各类分析工具（如SEM, EDX, FIB, EMMI, OBIRCH等）； （3）精通质量工具与方法：SPC, FMEA, Control Plan, 8D, RCA, CAPA等，熟悉主流质量管理体系（如ISO 9001, IATF 16949）。