1.学历要求 硕士及以上学历，光学工程、激光技术、光电信息科学与工程、材料科学或相关专业优先 。 需具备扎实的光学理论基础和科研能力 。 2.核心技能 光路设计与仿真：精通Zemax、CodeV、TracePro等光学仿真软件，熟悉几何光学与波动光学建模，能独立完成复杂光路系统设计（如激光扩束、聚焦、整形等） 。 光学镜片选型与精度匹配：熟悉光学材料特性（如玻璃、树脂、晶体等），掌握镀膜技术（如增透膜、反射膜）及镜片参数优化（折射率、阿贝数、色散等） 。 半导体设备经验：了解半导体制造工艺，具备半导体设备光路系统集成经验（如激光加工头、光学模块设计等） 。 跨学科能力：熟悉机械设计（SolidWorks/AutoCAD）、热管理、电控系统（如激光器驱动电路） 。

1.项目经验 主导或参与过3个以上激光光路研发项目，涵盖半导体设备、激光加工（切割/焊接/打标） 。 成功案例：例如设计高功率激光光路系统（如皮秒/飞秒激光器）、优化光模块传输效率、解决光路热稳定性问题等 。 2.行业经验 5年以上激光或半导体行业经验，其中至少2年团队管理或项目负责人经验 。 熟悉行业标准（如ISO 9001、IEC 60825）及半导体设备可靠性要求（如MTBF、环境适应性） 。 三、职业背景：优先考虑有头部企业（如半导体设备厂商、激光龙头企业）或海外研发经历者 。