1.负责1.6T（200G/lane PAM4）及以上速率硅光模块的硬件方案设计，高速PCB设计（Layout）、高速集成电路设计、指导与评审； 2.负责关键电路的仿真建模，可靠性验证； 3.搭建1.6T光模块的硬件测试平台，进行样机调试、故障定位与根因分析； 4.编写硬件设计文档、参考设计指南及生产测试规范。

1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、光电信息或相关专业； 2.7年以上高速光模块硬件开发经验，必须具备400G/800G光模块完整开发经历，有1.6T光模块预研或开发、硅光芯片（PIC）硬件设计、COB封装设计或CPO相关经验者优先； 3.精通模拟/数字电路设计，熟悉光模块行业标准，熟悉硅光器件； 4.熟悉LPO线性驱动可插拔光模块技术架构、有DSP芯片厂商（如Broadcom, Marvell）参考设计对接经验者优先。