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半导体制造设备零部件产品研发经理
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40-60万
无锡
本科
5-8年
招聘 1 人
预计佣金
78K
2天前刷新/一个月前发布
迅致直营
反馈快
职位亮点
加微信拿项目手册,15991989381
JD基本信息
岗位职责
1、深入研究半导体设备零部件行业技术发展趋势与市场需求,制定零部件研发战略规划及年度研发计划,并推动落地实施,确保研发方向与公司业务目标高度契合。 2、全面负责半导体设备零部件从概念设计、技术开发、样品制作、测试验证到量产导入的全生命周期管理,把控项目进度、成本与质量,及时解决研发过程中出现的技术难题与风险。 3、负责研发团队的组建、人才培养与梯队建设,制定团队成员绩效考核标准,营造积极创新的团队氛围,提升团队整体研发能力与协作效率。 4、带领团队开展关键技术攻关,突破半导体设备零部件核心技术瓶颈,推动产品技术创新与升级,提升产品在市场中的技术竞争力。 5、与市场、生产、质量等部门紧密合作,及时获取市场反馈与生产需求,优化产品设计,确保研发成果顺利转化为符合市场需求与质量标准的产品。 6、知识产权管理:指导团队做好研发成果的知识产权申报、保护与管理工作,构建公司在半导体设备零部件领域的技术专利壁垒。
任职要求
1、计算机科学、半导体、机械设计等相关专业本科及以上学历,具备扎实的专业理论知识。 2、5-8年半导体设备零部件研发工作经验,3年以上研发团队管理经验,主导过至少2个半导体设备零部件研发项目的全流程开发,并成功实现产业化应用。 3、熟悉半导体设备零部件的材料特性、制造工艺与性能测试方法,掌握先进的设计工具与研发技术,具备优秀的技术方案设计与评审能力。 4、具备优秀的团队管理、项目管理与跨部门协调能力,能够有效组织资源,带领团队达成研发目标;具备良好的沟通能力与领导能力,能够激励团队成员发挥最大潜能。 5、具有较强的责任心、创新意识与学习能力,能够适应高强度的工作压力与快速变化的技术环境;具备良好的英文读写能力,可熟练查阅国际前沿技术资料。
所属行业:
工业自动化
职能分类:
日化产品研发/制造
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:惠山区才智广场
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-60万*12薪
薪资福利:
双休
团队架构
所属部门:
研发
下属人数:
1-10人
部门架构:
暂无
汇报对象:
研发负责人
职级职称:
经理
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
人事+主管领导,老板
视频面试:
可以接受
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