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中芯国际RPO岗位(设备、工艺、研发)
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25-40万
北京、上...
研究生
0-3年
招聘 198 人
预计佣金
0.8K
02:23发布
72小时新发
HC多
JD基本信息
岗位职责
岗位链接: https://docs.qq.com/sheet/DQ0Nudk52R0pjRENF?no_promotion=1&tab=3uvlg9
任职要求
1. 基础条件:男性,30岁以下,毕业3年内; 2. 学历要求:第一学历为全日制本科且学历&学位双证齐全;硕士要求全日制硕士 3. 英语4级通过,英语6级通过优先 4.BMI<=28,不抽烟,无纹身; 5. 无相关经验年收入25万内,有相关经验单独沟通; 6. 目前从事非销售类或非文职类岗位; 7. 暂不考虑以下情况候选人: 1)因个人绩效不佳、工作态度不佳等个人原因与上家公司协商解除劳动合同; 2) 有3个月以上的工作经历空白期; 3) 有学历连续性问题:a\休学超过半年的、本硕超过学制规定年限(参军可以考虑);b\本硕间工作时长超过5年的; 4)海外院校毕业学生; 5)频繁跳槽不考虑:1年1跳、2年3跳; 6)有过创业史
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
上海,招聘99人,详细地址:上海临港、张江
北京,招聘99人,详细地址:北京
职位要求
学历要求:
研究生·统招
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
25-40万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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