1.负责数据中心服务器芯片专用液冷冷板、散热模组及配套管路接头的3D结构设计与详细工程出图，主导产品尺寸链与公差分析，确保设计方案的装配可行性、长期密封可靠性及可制造性。熟练使用Creo/SolidWorks/CATIA等软件。 2.负责芯片级和系统级的热-流耦合仿真，建立精准热阻网络模型，预测结温与流道压降，研究并应用微通道、射流冲击、针翅结构等强化换热技术，通过DOE实验设计优化关键几何参数。 3.负责液冷部件材料（铜合金、铝合金、复合材料）的选型、导热性能评估及耐腐蚀性验证。跟进钎焊、搅拌摩擦焊、O型圈密封、激光焊接等关键工艺，协同工艺团队解决试产中的制造缺陷与良率问题。 4.搭建热性能测试平台，制定测试用例，完成性能与可靠性测试，对标仿真与实测数据，进行误差分析与模型修正，形成“仿真-设计-验证-优化”的完整研发闭环。 5.参与制定产品技术规格与测试规范，跟踪OCP等液冷行业标准。与供应商及内部工艺、采购、质量团队紧密协作，推动产品从设计到量产落地。

1.学历专业： 全日制本科及以上学历（硕士/博士优先），热能与动力工程、工程热物理、流体力学、机械工程等相关专业。 2.5年以上服务器或数据中心液冷产品研发设计经验，有完整的主导项目经历（从概念设计到量产）。 3.扎实的传热学、流体力学、热力学基础，熟悉热阻网络分析与两相/单相液冷原理。 4.熟悉常用散热金属材料特性及加工工艺。