一、技术研发和制程平台方向 岗位职责： 1、负责2.5D/3D/3.5D全站点工艺开发与优化，主导TSV、Hybrid Bonding等关键工艺技术研发 2、统筹2.5D/3D/3.5D从工艺开发到量产的制程整合，解决FCA、Underfill、可靠性等工艺技术难题 3、建立热-力多物理场仿真体系，开展3D堆叠芯片级应力和热管理方案设计，建立断裂力学仿真能力 4、搭建先进封装可靠性测试仿平台，主导TCT \ HTS \ BHAST \ LK \ TDDB \ VBD及hybrid bonding/TSV/Si interposer\Si bridge标准化测试流程建设。 任职要求： 硕士及以上学历，有封装相关经验。 2.5D工艺方向： 1、必需AB1/AB2工艺整合经验（有PIE经历）； 2、或掌握TSV/DTC/IVR/Interposer/Si bridge/FCA/Underfill &Molding等核心站点工艺开发经验 3D工艺方向： 1、具备3D Fab工艺整合经验（有PIE经历） 2、或掌握Hybrid Bonding/TSV/UBump/W2W-D2W-D2D集成等核心站点工艺开发经验，具备3D堆叠芯片级应力和热仿真背景人员 可靠性方向： 1、精通CPI分析、断裂力学仿真，具备先进封装领域 TCT \ HTS \ BHAST \ LK \ TDDB \ VBD相关测试经验 2、精通3D hybrid bonding/TSV/Si interposer工艺可靠性测试 二、封装设计方向 岗位职责 1、具备AI或者HPC项目经验，主导2.5D、3D设计，推动设计-工艺协同优化，确保公司先进封装能力达到国际领先水平。 2、具备全链路SI仿真能力，构建全链路仿真模型，主导SIPI协同设计，调控仿真参数确保仿测拟合一致性，指导设计优化并规划工艺和材料发展方向。 3、具备全链路PI仿真能力，解决高频PDN难题，确保芯片供电以及推进功耗优化，指导设计优化并规划工艺和材料发展方向。 4、具备系统热设计能力，推进多物理场仿真流程的建立，热测试板规划，仿测拟合调控优化仿真参数和模型。 5、具备硬件测试能力，针对2.5D、3D封装规划外围硬件设计，提出高效测试方法，确保芯片可测试性和测试完备性。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子/材料等相关专业。 2、5年及以上集成电路封装设计仿真经验，具有国内外设计公司、头部封测大厂经验；3年以上2.5D、3D封装设计经验优先。 3、具备2.5D、3D封装设计或后端设计能力，拥有AI或HPC项目设计经验以及设计-工艺协同优化能力；拥有先进封装电磁仿真或者多物理场仿真经验；丰富的硬件设计以及芯片测试能力，确保先进封装可测试性。深入了解HBM和UCIE等先进封装相关IP及协议。 4、具备设计/仿真/硬件等数个领域的交叉经验；优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力和组织能力；优秀的学习能力和信息研判整合能力。

一、任职资格 硕士及以上学历，有封装相关经验。 2.5D工艺方向： 1、必需AB1/AB2工艺整合经验（有PIE经历）； 2、或掌握TSV/DTC/IVR/Interposer/Si bridge/FCA/Underfill &Molding等核心站点工艺开发经验 3D工艺方向： 1、具备3D Fab工艺整合经验（有PIE经历） 2、或掌握Hybrid Bonding/TSV/UBump/W2W-D2W-D2D集成等核心站点工艺开发经验，具备3D堆叠芯片级应力和热仿真背景人员 可靠性方向： 1、精通CPI分析、断裂力学仿真，具备先进封装领域 TCT \ HTS \ BHAST \ LK \ TDDB \ VBD相关测试经验 2、精通3D hybrid bonding/TSV/Si interposer工艺可靠性测试 二、任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子/材料等相关专业。 2、5年及以上集成电路封装设计仿真经验，具有国内外设计公司、头部封测大厂经验；3年以上2.5D、3D封装设计经验优先。 3、具备2.5D、3D封装设计或后端设计能力，拥有AI或HPC项目设计经验以及设计-工艺协同优化能力；拥有先进封装电磁仿真或者多物理场仿真经验；丰富的硬件设计以及芯片测试能力，确保先进封装可测试性。深入了解HBM和UCIE等先进封装相关IP及协议。 4、具备设计/仿真/硬件等数个领域的交叉经验；优秀的项目规划、项目管理、沟通协调能力和组织能力；优秀的学习能力和信息研判整合能力。