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半导体装配工（含装调）
10-15万
深圳
大专及以上 0-3年 招聘 40 人 预计佣金
4.1K
03:46发布
72小时新发 HC多 外包
职位亮点
国内头部半导体设备厂商，国企，目前处于高速发展中，企业发展趋势好，流程制度完善
JD基本信息
岗位职责
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求
1. 1年以上半导体设备装配经验
2. 了解半导体装备基本构造及功能；
3.大专学历，机械电子类专业
所属行业:
半导体、其他制造业、仪器仪表
职能分类:
组装工
工作城市:
深圳，招聘40人，详细地址：深圳新凯来园区
职位要求
学历要求:
大专及以上·统招
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
10-15万*13薪
薪资福利:
六险一金，法定加班费，年度体检，加班夜宵
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
业务面试-综合面试
视频面试:
可以接受
