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装机工程师

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18-36万北京不限不限招聘 10 人预计佣金 39K 02:51刷新/7天前发布

HC多

JD基本信息

岗位职责

任职要求：1. 统招大专及以上学历；2. 机械/电子/自动化等相关理工科专业；3. 英语读写熟练；4. 动手能力强，熟练使用办公软件；5. 适应出差；6. 男生

任职要求

要求经验：1、有ETCH的Kiyo系列机台或DEP的PVD-Altus机台得装机经验，必须是装机经验，不要售后和维护保养经验。要求：Lam CVD/PVD成手，Primary优先、Secondary其次 Base地可选，社保公积金全国可缴

所属行业:

半导体

职能分类:

装配工程师

工作城市:

北京，招聘10人，详细地址：暂无

职位要求

学历要求:

不限

工作年限:

不限

技能/证书:

LAM ID

薪资福利

年薪范围:

18-36万*12薪

薪资福利:

团队架构

所属部门:

下属人数:

部门架构:

汇报对象:

职级职称:

面试信息

面试轮次:

1轮

面试流程:

视频面试:

可以接受

职能类别

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