1 负责钻孔工序工艺维护：日常问题处理、设备能力监控测试、文件（FMEA/CP/SOP/设计规范/制程能力等）编写； 2 负责钻孔工序品质良率提升； 3 负责钻孔工序成本降低； 4 负责钻孔工序外部客户抱怨降低； 5 负责钻孔工序设备、物料评估测试导入； 6 负责钻孔工序各岗位参数制定维护和人员技能培训； 7 与制造、品保、设备单位握手提升机加工工序产能效率； 8 负责新工艺评估、建立，及能力制定维护； 9 负责上级安排的其他事项。

1.具备扎实的PCB专业知识，精通钻孔工序PCB工艺流程； 2.电脑操作熟练，具备书写报告能力； 3.能熟练运用五大核心工具(SPC\MSA\FMEA\APQP\PPAP)； 4.具有较好逻辑思维能力、创新能力、学习能力； 5.有良好的分析问题和解决问题的能力，能承受一定的抗压能力； 6.较好的人际关系及沟通协调能力，高度的敬业精神和责任感。