【岗位职责】 您将负责 两类产品 的 PCB Layout 设计： 1.机架式 AC-DC 电源：1kW~60kW+，输入 190~480Vac 三相，输出 12V~800Vdc 2.DCX 平板 DC-DC 变压器：固定变比（如 48V→12V，400V/800→48V，400V/800→6V），开环谐振（LLC/DAB 型），功率密度极高，采用平面变压器/平板结构 通用职责 根据硬件工程师提供的原理图、设计约束（关键路径、热源、电流密度、安规间距）完成整机 PCB 布局布线 输出 Gerber、装配图、坐标文件、拼板图，与板厂沟通工程问题（阻抗、叠层、工艺能力） 参与设计评审，从可制造性（DFM）、可测试性（DFT）、EMC 角度优化 Layout 编写 Layout 设计规范及 checklist，指导初级工程师（资深岗） 针对机架 AC-DC 的专项职责 处理 交流输入级：保险丝、X/Y 电容、共模电感、整流桥的安规与 EMI 布局 处理 高电压（≥400Vdc）区域：爬电距离（>6mm）、开槽、绝缘挡板配合 优化 功率环路：PFC 升压环路、LLC 谐振环路面积最小化，减小寄生电感 处理 大电流路径（>50A）：多层铜箔并联、过孔矩阵、铜箔开窗加锡 隔离驱动布局：驱动芯片靠近功率管，Kelvin 源极连接，驱动回路短距离 针对 DCX 平板 DCDC 的专项职责 设计 平面变压器/平板磁件 的 PCB 内嵌绕组或多层板走线作为变压器绕组（如 4~20 层，特定电流密度） 优化 低压大电流（如 12V/100A）输出侧：同步整流管并联布局、电流均流、低阻抗汇流 最小化 寄生参数：尤其是谐振电感的寄生电容、变压器的漏感，Layout 需紧耦合或特定交错 处理 开环固定变比 的特点：无需复杂反馈走线，但需保证原副边绕组对称性 高功率密度下的散热：利用大面积铜皮、热过孔将热量传导至散热器或底部铝基板

任职要求】（详细技术细节） 基础条件 电子、通信、自动化等相关专业，大专及以上学历 3 年以上开关电源 Layout 经验（必须包含 AC-DC 或 DCX/LLC 类 DC-DC 中至少一类产品） 资深岗：8 年以上，独立完成过 ≥3 款量产电源（至少 1 款高密度 DCX 或 1 款大功率 AC-DC） 软件与工具 熟练使用 Altium Designer / Cadence Allegro / PADS 之一，能独立建立复杂封装（含平面变压器绕组封装） 会使用 仿真工具 进行寄生参数提取（如 Ansys Q3D / SIwave / HyperLynx）者优先 能够使用 计算工具 辅助计算电流密度、铜厚、温升（如 Saturn PCB Toolkit） 核心技术能力 1. 安规与电气要求 熟悉 UL 60950-1 / 62368-1、IEC 61010、GB 4943 根据工作电压（交流峰值、直流）计算最小电气间隙和爬电距离 区分功能性绝缘、基本绝缘、加强绝缘的 Layout 实现（开槽、绝缘纸、挡板） 了解保护接地（PE）与信号地、功率地的分离方式（Y 电容单点接地） 2. 高功率密度布局能力 AC-DC 场景：掌握 PFC + LLC 两级布局，控制大电流环路面积，差模/共模滤波器的位置 DCX 场景：掌握平面变压器的 PCB 绕组设计（交错、抽头、过孔电流能力），磁芯柱下的铜箔处理 熟练处理 混合功率密度：例如 AC-DC 部分 30W/in³ + DCX 部分 >100W/in³ 的板级集成 3. 信号完整性与 EMC 设计控制电路（PWM、驱动、采样、通信）与功率电路的隔离与屏蔽 优化 dV/dt 敏感节点（SW 点、谐振电容两端）的铜皮尺寸，减少辐射 理解共模/差模噪声路径，合理放置 X/Y 电容及共模电感 4. 热管理协作 根据热仿真结果（Flotherm/Icepak）调整功率管、磁性元件、散热过孔的布局 为大电流路径设计铜厚（2oz~4oz）及开窗上锡，预留散热器接触区域 针对 DCX 平板结构，设计顶部/底部铝基板或导热垫配合 5. 工艺与 DFM 熟悉 PCB 制造工艺：最小线宽线距、钻孔比、厚径比、阻焊桥、沉金/OSP 了解 埋盲孔、背钻 技术（用于高密度互连） 能够设计拼板及工艺边，考虑 SMT 贴装应力 专项经验（至少满足一项） 机架 AC-DC 经验：功率 ≥3kW，输入 ≥90Vac，有 PFC + LLC 或三相 Vienna 布局经验 DCX 平板 DC-DC 经验：固定变比（如 4:1、8:1），功率 ≥1000W，采用平面变压器/PCB 绕组，开关频率 ≥500kHz 少量资深岗额外要求 能主导 Layout 技术路线、制定全公司 Layout 设计规范 能够指导 2~3 名初级 Layout 工程师，完成技术评审及失效分析 有与 PCB 板厂谈判工艺能力、解决高难度工艺问题的经验