1. 负责公司 ADC/DAC、音频 CODEC、音频放大器全系产品的芯片系统架构整体规划、方案定义与技 术路线选型，输出完整系统架构文档、规格定义文档、模块划分与接口规范。 2. 深度对标行业主流音频芯片竞品，拆解架构、性能指标、功能特性、功耗、成本及应用方案，制定 产品差异化架构路线与迭代规划。 3. 牵头定义芯片整体功能框图、数模混合架构、时钟架构、电源架构、数字信号处理通路、模拟前端 /后端架构，协调模拟、数字、版图、固件、应用各方技术边界。 4. 制定音频芯片关键性能指标规范：采样率、信噪比 SNR、THD、动态范围 DR、功耗、增益控制、音 效算法架构、接口标准（I2S/TDM/SPI/I2C 等）。 5. 主导芯片架构可行性评估、风险识别、技术难点攻关，牵头架构评审、方案评审、版本迭代，保障 架构可落地、可量产、可复用。 6. 配合市场与产品端，承接客户需求、定义定制化音频芯片系统方案，支撑新品立项、规格背书、技 术方案交流。 7. 搭建公司音频芯片架构库、模块 IP 复用体系，沉淀标准化架构设计流程与规范，带教初级系统/设 计工程师。

一、专业背景： 1. 微电子、集成电路、电子工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历，8 年以上音频芯片系统架 构/产品定义/数模混合系统设计经验。 2. 有 Fabless 音频芯片公司完整从业经历，熟悉 ADC/DAC、音频 CODEC、Class D/AB 类音频放大器 任意一类及以上全流程架构设计。 二、核心技能： 1. 精通音频芯片系统架构设计，熟悉模拟音频前端、 DAC/ADC 内核、数字音频处理、音效算法、功放 驱动架构整体通路。 2. 深刻理解音频关键指标：SNR、THD+N、DR、相位噪声、抖动、增益线性、电源抑制、功耗与发热 优化等架构层面优化方法。 3. 熟练掌握 I2S、TDM、PDM、S/PDIF 等音频接口，熟悉时钟树、电源域、复位架构、数模隔离等芯 片系统设计要点。 4. 能独立完成竞品架构拆解、系统方案建模、规格定义、模块划分、接口协议制定，具备从立项到量 产全链路架构把控能力。 5. 熟悉 Verilog、 Matlab/Simulink 音频系统建模仿真，了解模拟电路基础、数字 FPGA 验证流程，能和 模拟/数字工程师高效对齐技术方案。 6. 熟悉消费电子、车载、智能家居音频芯片应用场景，懂客户实际需求与量产落地痛点。 三、综合素质： 1. 具备独立架构规划、技术路线决策能力，逻辑清晰、善于跨部门沟通协调； 2. 有带领架构小组、产品规划、技术预研经验者优先； 3. 有知名音频大厂（瑞昱、Cirrus、TI、杰理、中科蓝讯等）音频架构/系统设计经验优先； 4. 对音频芯片有长期赛道认知，愿意长期深耕，认同创业型 Fabless 公司发展节奏。 四、薪资福利： 1. 薪资：资深架构师年薪面议+项目奖金+年终激励； 2. 福利齐全：五险一金、带薪年假、节日福利、技术培训； 3. 平台优势：纯研发氛围、无冗余流程、架构主导话语权高、产品落地快、技术路线自主可控。