职位编号 J20260807103729127713
高级硬件工程师
24-47万北京市研究生5-8年招聘 1 人预计佣金 79.9K8月7日 10:38发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:1、所属部门：研发中心硬件部
2、经验要求：擅长电路开发、电路图绘制，不考虑手机行业的公司，如小米、荣耀、vivo等，但可以看做交换机、服务器的公司，如中兴、华为
3、面试流程：2轮面试，初面为用人部门，复试为HR&用人部门+1（尽量线下面试）"
优先条件:1、所属部门：研发中心硬件部
2、经验要求：擅长电路开发、电路图绘制，不考虑手机行业的公司，如小米、荣耀、vivo等，但可以看做交换机、服务器的公司，如中兴、华为
3、面试流程：2轮面试，初面为用人部门，复试为HR&用人部门+1（尽量线下面试）"
目标公司/行业:1、所属部门：研发中心硬件部
2、经验要求：擅长电路开发、电路图绘制，不考虑手机行业的公司，如小米、荣耀、vivo等，但可以看做交换机、服务器的公司，如中兴、华为
3、面试流程：2轮面试，初面为用人部门，复试为HR&用人部门+1（尽量线下面试）"
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1.负责工业相机和图像处理卡中硬件总体方案的设计；主导关键器件选型、模块分解，各模块指标的控制。
2.协同结构工程师，进行整机热、EMC的设计。
3.进行连接器、线缆、PCB等元件的建模、仿真，确定设计参数。
4.对SerDes器件的参数调优，确定理论的最佳范围，并在多码型、高低温环境条件下，满足电气一致性、误码率指标。
5.指导PCB工程师完成单板设计，审核PCB设计。
6.返修故障器件失效分析；客户现场疑难问题解决。
任职要求
1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表等相关专业。
2.5年以上高速硬件相关设计经验。
3.熟练使用HFSS、ADS仿真工具。
4.嵌入式硬件行业，CPU、DSP、FPGA相关产品经验；通信、服务器行业，背板、线卡相关产品经验。
5.良好的沟通能力、学习能力和自我管理能力，能够接受工作的挑战，具备一定抗压能力。
所属行业:企业服务
职能分类:硬件工程师
工作城市:
北京，招聘1人，详细地址：北京市海淀区苏州街3号大恒科技大厦北座
职位要求
学历要求:研究生
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:24-47万 12薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:轮
视频面试:不可以接受
面试流程:-