1、开发和优化先进封装工艺； 2、内外沟通，协调解决技术、材料、设备等问题，能够制定相关长短期解决方案； 3、对工艺优化工作进行完整数据收集并详细地报告整理。

1、电子、机械、化学等理工科相关专业本科以上学历； 2、熟悉Flip chip、Fan-In、Fan-Out、2.5D/3D等集成电路先进封装工艺及测试，对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验； 3、熟悉失效分析及可靠性的分析方法； 4、5年以上封装经验，2年以上先进封装经验； 5、具良好的沟通、协调能力。