工作职责： 1、半导体及印刷电路板相关应用所需之高分子树脂及薄膜开发 2、半导体及印刷电路板相关薄型绝缘层所需之高分子树脂及薄膜开发 3、具有环氧树脂（Epoxy）、聚酰亚胺（PI）或双马来酰亚胺（BMI）等高性能树脂开发经验佳 4、具备配方开发、实验设计（DOE）经验及 PCB 产业经验者佳 5、具有含无机或有机填料的分散或改质的工艺相关经验者佳 6、熟悉开发流程，了解电路板产品应用设计，具电性、通讯研究相关经验 7、透过专利格局分析、基础理解、实验设计、数据分析和结果解读，探索新的材料与技术平台 8、主导制定产品未来量产的出货检验（OQC）规范，并深入研究客户端进料检验（IQC）的信赖性测试项目，建立两端一致的标准量测方法

任职要求： 1、高分子化学 / 化学工程 / 化学 / 材料科学学士学位，及五年以上PCB或相关材料工作经验 2、了解封装与 PCB 技术：BGA / IC substrate /interposer/ PCB 佳 3、熟悉国际半导体 / PCB 标准（如 IPC-4101, JEDEC 等），具备与下游客户或封装厂对接 IQC/OQC 规格经验者佳 4、精通半导体材料分析仪器原理，具备解读样品失效机理（Failure Analysis）之核心能力 5、能配合工作需要不定期出差 6、能够独立工作，具备深度分析实验数据，解读配方组成与物性关联，突破研发瓶颈 7、执行生产试验以支援新产品上市