1. 生产资源的规划与配置； 2. 新品报价成本核算和技术要求识别； 3. 客户设计问题的沟通与解决； 4. 负责对承接的新产品进行开发试制及小批量生产，解决项目开发过程中的技术问题； 5. 主导制造成本的优化与效率提升； 6. 新产品试制工艺路线的设计； 7. 负责新技术新工艺的迭代发展，传承积累技术经验，确保跟进行业发展并不断提升，主导公司技术 know-how 梯度的构建；

1.有 2 年及以上半导体零部件行业表面处理工艺开发经验，有多种类表面处理产线或厂房规划、建设经验优先； 2.掌握半导体设备行业相关前沿信息，熟悉不同材料的表面处理工艺，能够针对产品的表面处理工艺特点定期组织培训提升后备技术人才技术能力；