岗位职责： 1、作为技术接口，与代工厂紧密合作，监控Sic生产制造流程，提升良率和工艺稳定性； 2、与设计部门及质量部门紧密合作, 使公司产品能维持高良率与可靠性;; 3、监控芯片代工厂与封装厂的制程稳定度; 如有问题, 立即通知改善; 4、主导Sic产品量产中异常处置工作；确保产品性能、可靠性和成本目标达成； 5、稽核现有供应商（封装、测试、切割、晶圆代工）的定期评估；管控晶圆代工、封装测试等环节的成本与交付周期； 6、建立新增供应链产线的生产线技术, 使能配合我司产品量产, 并完成验证; 7、建立测试标准（如动态参数测试、雪崩耐量评估），优化测试方案以缩短周期并降低成本； 8、支持客户技术问题解答，提供失效分析（FA）报告，推动产品迭代以满足行业标准； 9、有能力管理车规产品的量产; 10、完成领导交办的其他工作。

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、电力电子等相关专业； 2、8年以上半导体行业经验，其中至少3年团队管理经验； 3、熟悉ISO 9001/IATF 16949 质量管理体系； 4、熟悉功率半导体测试设备及数据分析工具； 5、对电动汽车、新能源、工业电源等下游市场有深刻理解，具备客户导向思维；