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主任软件工程师
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50-100万 上海、深... 本科 10年及以上 招聘 5 人 预计佣金 81K 1天前发布
迅致直营 72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1.负责D芯片在客户整机系统中的方案设计、软硬件集成与性能调优,支持客户完成产品开发与量产导入 2.搭建典型应用平台,进行D芯片兼容性、稳定性及极端环境适应性验证 3.分析并解决系统级问题,输出问题分析报告 4.编写系统应用指南、参考设计方案、参与产品规格定义,反馈客户需求等。
任职要求
1.电子工程、计算机科学、自动化等相关专业本科及以上学历,10年及以上工作经验。 2. 熟悉D芯片的工作原理,接口协议及典型应用场景。 3. 具备嵌入式硬件系统设计能力,能独立完成原理图/PCB评审,熟练使用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等调试工具 4. 具备良好的脚本能力(Python/Shell),能开发自动化测试工具。 5. 良好的团队合作精神和沟通能力,具备一定抗压能力,具备较强学习能力和独立解决问题能力。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
嵌入式软件工程师
工作城市:
深圳,招聘3人,详细地址:深圳葵涌西安,招聘1人,详细地址:西安上海,招聘1人,详细地址:上海
职位要求
学历要求:
本科·统招·一本
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-100万*14薪
薪资福利:
薪酬结构说明 - 月度薪酬:月收入核算方式为基本工资 ×(1+绩效系数),当前半导体板块绩效系数均值约 0.4,过往整体呈上涨趋势。可以理解为税前月收入至少高于1.4*基本工资; - 年度薪酬:年度额外发放业绩奖,整体均值约为 2 个月薪资,主任级岗位的业绩奖标准会高于普通员工均值。可以理解为至少14新,主任级别会更高。
团队架构
所属部门:
工艺部门
下属人数:
1-10人
部门架构:
主任工程师内部对标部门经理级别。高职级的人选,可以给到团队负责人角色,薪资先不设限制~
汇报对象:
负责人
职级职称:
主任工程师
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
HR 初面、部门专业面试、厂长终面。
视频面试:
可以接受