1. 架构与设计：负责整体硬件架构设计，主导工业级MCU/MPU、电源、隔离、通信接口等核心电路的选型与原理图设计。 2. PCB与实现：主导或指导多层PCB Layout，确保信号完整性、电源完整性和良好的EMC性能。 3. 测试与认证：制定硬件测试方案，搭建测试环境，主导完成硬件调试、功能验证及EMC、安规、环境可靠性等工业认证测试。 4. 生产与供应链：与EMS厂商对接，负责PCBA打样、试产及量产跟进，建立并维护核心元器件供应链。 5. 团队与文档：编写规范的设计文档、测试报告和生产指导文件，未来负责硬件团队的建设与管理。

1. 必备经验：电子工程、自动化等相关专业本科以上学历，10年以上工业控制、仪器仪表或嵌入式硬件开发经验，有独立负责并成功量产复杂工业硬件产品的完整经历。 2. 核心技能： ◦ 精通工业级MCU/MPU（如STM32、NXP i.MX系列）及其外围电路设计。 ◦ 精通模拟电路、数字电路、电源电路设计，具备丰富的EMC/EMI设计及问题解决经验。 ◦ 熟练使用Cadence或Altium Designer等EDA工具进行原理图和PCB设计。 ◦ 熟悉工业通信接口（RS-485、CAN、以太网）及隔离防护设计。 3. 加分项：熟悉UL、CE等安规认证标准；有FPGA或高速电路设计经验；有组建或管理硬件团队的经验。 4. 个人素质：具备极强的责任心、严谨的工程思维、出色的动手调试和问题解决能力，能承受创业压力。