1.负责制定芯片封装设备市场的年度销售策略与中长期业务规划，聚焦半导体封测（OSAT）领域； 2.关键客户攻坚，建立并维护与客户核心决策层的信任关系，管理维护客情关系以及客户间的长期战略合作计划，深入理解客户需求，引导公司技术团队攻关客户技术难点； 3.根据客户需求，协调研发部制作设备方案，与客户进行技术沟通、交流，并跟进客户反馈不断优化，增强客户合作粘性； 4.半导体销售团队建设及销售部门的日常管理工作； 5.掌握市场动态，收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等，分析市场发展趋势；

1.统招本科以上学历，理工科背景优先。拥有10年以上半导体设备行业销售或市场管理经验，熟练应用销售方法论，良好的英文水平，熟悉半导体封装流程，对先进封装市场有深刻洞察者优先； 2.在行业内拥有深厚的人脉积累，手握成熟的客户资源，具备直接触达关键决策人的能力； 3.具备全面的半导体产品知识，良好的沟通谈判能力，优秀的销售技巧； 4.具有高度的责任心和良好的团队合作精神，能在压力下独立承担工作； 5.具有先进封装客户资源，如长鑫、长存、华为、华天、沛顿、通富、长电，中车、士兰微、斯达、南瑞，奕成、天芯互联等。