1.主导项目硬件需求拆分，与软件一起完成系统/单盘架构设计，输出硬件架构说明； 2.完成电路器件选型、电路图绘制及PCB设计； 3.完成样品硬件测试，样品调试及小批量试生产支持 4.完成项目文档、可靠性文档、测试文档、工艺等研发文档编写及输出； 5.市场、工程支持：完成售前、售后的技术支持； 6.生产支持：主要为转产后的技术问题分析、解决；

1、学历：双一流及以上学校，本科及以上学历； 2、专业：电子、自动化、机电、通信等相关专业 3、5年以上工作经验。 4、技能要求： （1）有扎实的数字及模拟电路基础，熟悉常用的数字及模拟电路设计；具有PCIE，高速SERDES等传输领域常用接口使用经验者优先； （2）5年及以上嵌入式硬件开发经验，具有NXP，TI，瑞芯微，飞腾等大型MPU及通信处理器使用及开发经验，具有OTN，DCI等传输系统行业项目开发经验者优先；