1、逻辑综合：与前端设计团队保持沟通，编写SDC、完成综合及形式验证，分析综合时序及功能ECO； 2、DFT设计：DFT方案的设计和实现，包括SCAN/MBIST/ATPG/BSCAN/LBIST，并完成覆盖率分析和形式验证； 3、P&R设计：负责芯片的物理实现设计，包括Floor Plan/Power Plan/Place/CTS/Route，RC参数抽取及STA，PV及PA等，并保持与Foundry厂家的沟通。

1、本科及以上学历，计算机、微电子、自动化、通信、电子技术等理工科相关专业优先； 2、从事后端工作5年以上，有大规模数字后端设计并量产成功的经历优先； 3、熟悉数字后端全设计流程，有Low Power,车规，及28nm以下工艺节点流片经验，具备顶层设计经验的优先； 4、熟练掌握tcl/perl/python等脚本语言；熟练掌握Design Compiler/Formality/Tessent/ICC2/Innovus/Prime Time/Calibre/Redhawk/Voltus等工具。