1、依据公司产品、工艺、产能的需求，规划干法刻蚀的设备种类及数量，并进行设备 采购、安装、调试及验收工作； 2、根据产品需求完成 Trench 刻蚀、介质膜刻蚀、Metal 刻蚀、POLY 刻蚀、等离子去 胶机的工艺及耗材评估；； 3、负责干法刻蚀工艺的优化改进和成本降低，协同其他部门共通提升产能及良率； 4、验证设备以支持大批量生产，维护工艺稳定性； 5、协同研发整合部门，负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作，减少异 常、返工、报废的发生，持续改善产品良率； 6、建立设备工艺监控系统，建立工艺质量管理机制及系统； 7、具备独立机台操作能力及基本工艺调试能力，能熟练完成值班工作； 8、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善； 9、上级交办其他事项。

1、电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业，硕士 5 年以上，本科 8 年以上 半导体干法刻蚀工艺经验； 2、具有 8 寸、12 寸晶圆厂相关工艺制程经验，深硅刻蚀经验尤佳； 3、熟悉半导体工艺，了解工艺参数和基本调试，具备日常值班能力，能独立解决简单 的设备故障及工艺缺陷问题； 4、具有良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神； 5、工作积极、认真负责，良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力。