1.主导半导体装备领域的客户应用需求分析，独立编制系统性产品解决方案及标准化技术文档（含艺匹配、产线控制逻辑、电气架构设计），确保方案落地性与客户痛点精准匹配； 2.为销售团队提供售前技术支持，组织行业技术调研与竞品分析，输出高价值建议以提升公司产品在半导体制造环节的竞争力； 3.负责合作伙伴（如PLC厂商、底层控制系统供应商）的技术对接与集成方案设计，推动跨品牌设备在半导体产线的协同运行； 4.基于项目经验沉淀，构建半导体领域标准化解决方案库（含典型工艺段控制模型、故障诊断预案），降低重复开发成本； 5.跟踪国际半导体装备技术趋势（如先进制程自动化、数字孪生应用），向研发部门提出产品功能优化建议，驱动技术迭代。

硬性门槛： 1.本科及以上学历，自动控制、通信工程、计算机、电子工程、电气工程等相关专业； 2.5年以上工业自动化或半导体装备制造行业经验，其中至少3年专注于半导体产线控制、能工厂或PLC/SCADA系统实施； 3.精通半导体生产工艺流程（如光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键工序的自动化控制逻辑）； 4.熟练掌握主流PLC品牌（如西门子S7-1500/1200、罗克韦尔、三菱等）及底层控制系统架构设计； 5.具备独立完成从需求调研到方案落地的全周期项目管理能力； 6.持有PMP、系统集成项目管理工程师或相关自动化认证者优先； 7.具备阅读英文技术手册能力； 软性特质： 1.能精准识别半导体客户在良率提升、节拍优化、设备OEE管理等方面的核心诉求，并转化为技术语言； 2.具备跨部门协调能力，可高效联动研发、生产、销售团队推进复杂项目； 3.习惯以“场景化”视角思考问题，主动提出非传统路径的技术改进方案； 4.适应快节奏技术型创业公司环境，具备结果导向意识与抗压能力。