1）岗位概述 面向数据中心数通以太网产品，负责 100G/200G/400G/800G 可插拔光模块（SFP56 / QSFP28 / QSFP-DD / OSFP 等）的硬件开发与量产导入。覆盖从方案设计、原理图/PCB、SI/PI设计约束、样机Bring-up调试、互操作验证到NPI量产问题闭环的全流程交付。 2）岗位职责 A. 硬件方案与器件选型 参与产品需求评审，制定模块硬件架构：电源树、时钟/复位、管理接口、告警/中断、保护电路（ESD/浪涌）、DFT测试点等。 完成关键器件选型与评估：DSP/Retimer、MCU/EEPROM、PMIC/LDO、Clock、激光驱动/偏置相关、电源保护器件、连接器与被动器件等。 进行BOM成本优化、料号风险评估、替代料/第二来源策略与PCN变更评审。 B. 原理图与PCB实现（含高速约束） 输出原理图、网表、布局布线约束（叠层/阻抗/走线拓扑/等长/过孔/回流路径/隔离与屏蔽/地分割策略等）。 对高速电接口（NRZ/PAM4通道）进行设计与评审：通道损耗预算、串扰控制、参考平面连续性、连接器/焊盘优化等。 与结构/散热协同：功耗预算、热路径、温升与热点控制，满足模块形态与散热要求。 C. Bring-up调试与SI/PI问题闭环 主导样机Bring-up与调试：电源时序、时钟质量、I2C/管理面、上电自检、链路训练等。 高速链路调优与验证：眼图/抖动/BER、均衡参数联调（如 CTLE/DFE/FFE）、通道一致性与margin评估。 PI/电源完整性验证与整改：纹波、瞬态响应、噪声耦合、去耦与PDN优化，解决掉链/偶发/高温敏感等问题。 D. 互操作、可靠性与量产导入（NPI） 支持互操作测试（与交换机/NIC/线缆/模块生态），推进兼容性问题定位与闭环（硬件侧证据链输出）。 支持可靠性与一致性验证：高低温、老化、插拔、ESD等（按项目要求），推动设计与工艺改进。 推动EVT/DVT/PVT到MP转段：测试方案/调试SOP、版本管理、量产缺陷分析与复发抑制，提升良率与稳定性。

3）任职要求（必备） 本科及以上，电子工程/通信/光电/微电子等相关专业。 3年以上硬件研发经验（光模块、高速互连、交换机端口、服务器高速IO等相关方向优先）。 熟悉高速数字电路基础与SI/PI关键概念：阻抗控制、回流路径、串扰、抖动、PDN与去耦策略等。 能独立完成板级Bring-up与问题定位，熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、电子负载等；了解并能配合使用 BERT/TDR/VNA 等仪表开展高速问题分析。 熟悉常见低速接口与管理面：I2C、SPI、UART、GPIO、中断/告警等；具备良好文档输出与跨团队协作能力。