1、组织和参与新产品的架构设计、原型样品和结构设计的评审，输出 DFX 报告; 2、根据产品结构设计，设计和开发产品组包制程，输出组包 flowchart； 3、撰写组包 WI，输出制程设备、治具清单； 4、输出设备/治具的相关设计开发要求，审查治具设计方案，验收和改进； 5、制程参数的定义，能通过科学的方式找出生产参数； 6、熟练使用 IE 的各项工具，合理布局产线，提升产线效率，降低生产成本或提升产品质量； 7、产品结构异常的定位，根因分析&问题跟踪闭环； 8、返工、RMA、改制等的可行性评估，流程评估； 9、包装方式的评审和确认； 10、量产项目的维护，工程变更执行，流程优化，制造成本优化。 11、熟悉消费电子的制造流程，针对流程做 PFMEA 分析并做预防改进； 12、组织新产品的开工、试制、总结，协调资源，解决冲突和产品问题，确保新产品顺利导入。

1、统招大专，3年及以上工作经验； 2、熟悉新产品开发流程、治具&自动化开发流程； 3、熟练使用 ProE、CAD 等工具对 3D 进行分析和评估； 4、善于使用 mindtab 或其他 DOE 工具对结构类问题进行分析和定位； 5、公差分析的能力； 6、会议组织的能力，有项目管理经验者优先。