1.主导产品架构方案设计与成本评估，协同输出系统内架构方案，编制结构报价BOM级资料，完成结构设计细化、评审及BOM检讨。 2.负责产品结构全流程设计：制定开发计划，主导关键物料选型与客户确认，完成骨架模型创建、堆叠设计及方案评审，识别公差分析需求并推动设计更新。 3.统筹产品功能性设计：确认关键器件参数，协同布局设计与制板资料检查，输出PCB制作要求单，参与layout评审、EQ确认、DFM评审及问题闭环管理。 4.完成产品2D图纸的制作、评审、下发与版本更新，确保图纸规范性与准确性。 5.负责GPN/BOM管理与组装流程落地：申请新增料号，编制初版结构BOM，下发组装BOM与组装指引，保障生产环节的可执行性。 6.推进定制物料开发：组织模具开模评审与跨领域评审会议，优化开模设计与结构方案，闭环问题点改善。 7.主导产品设计方案论证：组织手板验证结果评审，制作手板询价资料与方案，跟进供方沟通，推动询价需求落地。

1.机械设计、材料及成型工艺、自动化、电子电路或应用物理等理工科背景，具备韩语工作能力者优先。 2.4年以上电子/半导体行业结构研发经验，掌握完整的结构设计与项目开发知识体系，能独立带领团队完成从RFQ到MP的全周期项目交付。 3.具备优秀的工作规划、任务分解与团队管理能力，能高效协调跨部门资源推动项目落地。