1 熟悉TWS耳机主流硬件平台及差异点，基于项目需求进行硬件方案论证 TWS耳机或相关音频产品关键器件选型，并进行差异化分析 2 能够独立进行原理图设计和PCB layout，熟悉PCB 布线规则和制作工艺要求 3 熟知TWS射频及天线的特点及参数要求，音频电路设计的专业知识 4 设计文档（原理图，PCB，BOM，DCC，软硬件接口文档）的编写和指导，产线support 5 良好的焊接能力，熟练使用示波器、网络分析仪、蓝牙测试仪、频谱分析仪、音频分析仪等测试分析仪器

1 大学本科以上学历，通信、电子、无线电、微波、自动化等相关专业 2 熟悉模拟、数字电路等基本知识，具有主流Bluetooth，MCU相关处理器软硬件设计经验，具有TWS或会议宝硬件设计经验者优先 3 熟练掌握并应用一种或多种原理图设计工具，如PADS、Allegro等EDA设计工具； 4 拥有较强的敬业精神与工作责任心，对TWS或音频产品有浓厚的兴趣； 5 具有较强的书面表达、沟通协调、计划组织能力及较好的创新能力